中青报·中青网记者杨宝光

“金奖不是终点，而是中国半导体材料走向世界的起点。”2025��日，在第十二届“创青春”中国青年创新创业大赛（科技创新专项）（以下简称“创青春”）决赛现场，埃姆特新材料创始人兼CEO林俊平留下了这样一句话。在“创青春”赛场上，林俊平团队凭借“面向半导体共形封装电磁屏蔽材料研发及产业化”项目获得了“金奖”。

林俊平在介绍项目。受访者供图

近年来，随着封装技术高速发展，对数字通信产品的运行保障提出了新的挑战。为了减少设备大量元器件发射的不同电磁波相互干扰，电磁屏蔽材料应运而生，并广泛应用于消费电子、通信和新能源汽车等领域。林俊平的参赛项目就瞄准了半导体产业共形电磁屏蔽薄膜材料这一领域。

事实上，林俊平走上创业之路带有一些偶然性。2019年，一位在华为工作的朋友告诉林俊平，由于我国在相关领域受到制裁，无法使用先进制程芯片，手机芯片体积与功耗较大，同等价位机型续航能力较低。在拆解手机后发现内部屏蔽框与屏蔽罩占据了相当大比重，一部�克的手机，相关部件就能占到约六分之一。

“能不能用一种新材料，把屏蔽框和屏蔽罩的重量降下来？”面对朋友的思考，长期从事芯片行业投资工作的林俊平意识到这是个有潜力的创业方向。于是，林俊平与朋友合作搭建起一支由材料科学博士、半导体工艺专家组成的跨学科团队，开始研发高分子电磁屏蔽的电子新材料。

科创攻关的过程并不容易。林俊平介绍，产业化的难点主要集中在两个方面。研发层面，客户需求多样且要时常动态调整，这为技术适配带来持续挑战。在落地环节，由于该项目提供的是一种全新的材料与方案，大厂此前从未采用过，小公司往往跟随大厂风向，因此市场接纳度低。“目前大厂多将此类方案列为预研方向之一，我们的技术可能作为其备选或推荐方案之一。”他说。

经过多轮研发迭代，团队研发的产品能够实现对芯片、器件、电路板等进行局部或整体柔性共形封装，实现对传统屏蔽材料“轻薄柔”的升级替代。“我们材料的核心特性在于其薄膜形态具备优异的断裂伸长率可�%，意味着薄膜可拉伸至原长的七倍而不破裂。”林俊平告诉记者，该产品不仅通过手机终端大厂的可靠性测试，更获得多家行业内企业认可。2024年，林俊平创立埃姆特新材料公司，推动相关产品逐步进入产业化落地阶段。

林俊平告诉记者，通过“创青春”大赛，不仅项目被投资人、产业方及相关政府领导看到，而且借助赛事平台与众多创业者建立起了联系，实现了信息与经验的互通。